D3數位切割機-梓官 Zund台灣優良認證廠商－李承峰的部落格

瑞士ZUND 數位切割機為全球最頂尖數位切割機品牌，世界知名品牌皆為ZUND的合作夥伴

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英國Zund切割機氣動震動刀-彌陀複合材料

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作者：人類文化編輯部

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出版社：人類文化

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出版日期：2014/10/10
語言：繁體中文

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記者鄭惟仁／台北報導

海外網站 iFixit 發表 Essential Phone PH-1 的維修心得，卻因為過度難以拆解，在滿分 10 分的機制裡僅獲得 1 分超低評價。原因不僅是許多零件直接焊死，甚至得用冷凍方式來破解難纏膠水，修到一半原本沒壞的地方都被弄壞了。

輕薄、大電池、高螢幕佔比，這些特色將是近兩年最重要的智慧型手機發展方向。然而該如何得到全方位提升，卻保持機身尺寸小巧玲瓏，手法之一就是研發新的組裝方式。由「Android 之父」 Andy Rubin 所打造的 Essential Phone PH-1 擁有極高螢幕佔比，正面近 85% 面積由 5.7 吋大螢幕覆蓋，僅機身下方保有些許邊框，一發表就獲得全世界智慧型手機玩家的目光。

▲ Essential Phone PH-1 具備近 85% 的超高螢幕佔比，並搭載雙鏡頭、高通 S835 平台（圖／iFixit）

然而讓手機看起來不平凡的代價，就是不平凡的組裝方式，利用幾乎無法拆解的手法代替螺絲等傳統手段。iFixit 發現 USB-C 連接孔直接焊在主機板上，也就是說假如充電或連接任何設備時拔插太大力把 USB-C 弄壞，那連整張主機板都得跟著換掉了。還有一項有趣的事情是，Essential Phone PH-1 的自拍前鏡頭及通話聽筒，居然是在同一個零件上，讓拆解者感到意外。

▲ Essential Phone PH-1 的膠水黏著程度，必須用上低溫冷凍才有辦法破解。（圖／iFixit）

▲ 冷凍之後拆卸 LCD 螢幕，結果導致面板破裂了。（圖／iFixit）

iFixit 表示 Essential Phone PH-1 是他們拆解過難度最高的手機之一，幾乎無法避免在過程中造成破壞。最起碼在保固期內故障，廠商應該會換一支新的給你，但如果過保...... 或許就得開始上網查查下一支手機要換什麼囉。

資料來源：iFixit

科技中心／台北報導

緊接在 acer 宏碁之後，華碩也於今（8/30）的 IFA 展前記者會中，針對旗下 Zenbook 筆電系列更新，其中可翻轉的 2 in 1 系列 Zenbook Filp 不僅多了 14、15 吋可選外，也導入 NVIDIA 獨立顯卡以及 Intel 第八代 Kaby Lake Refresh 處理器，效能較前代也有 40% 的提升。

有別於 Computex 登場的 Zenbook Filp S 13 吋版本，華碩在本次 IFA 展前記者會中，也推出 14（UX461）與 15（UX561）吋兩款新機。其中 Zenbook Filp 14 號稱是世界上有獨顯且最薄的 2in1 產品，厚度僅 13.9mm，重 1.kg 可說相當輕巧，並配有 14 吋 FHD 解析度窄邊筐觸控螢幕，讓體積有著類似 13 吋筆電的感受。

▼Zenbook Filp 14 號稱為有獨顯的最薄 2in1 筆電，14 吋螢幕搭配窄邊框規格，整體也有近似 13 吋筆電的體積感受。（圖／翻攝自官網）

Zenbook Filp 14 內建最高 Intel 第八代 Core i7 系列處理器、NVIDIA GeForce MX150 獨顯，以及 16GB Ram + 512GB SSD 與 13 小時續航力等規格；I/O 連接端子部份，則配有 USB-C x1、USB-A x2、HDMI、耳機插孔與 microSD 記憶卡槽等規格，上市時程與目前未定，售價 799 歐元起。

▼Zenbook Filp 14 最高配置 Intel 第八代 Core i7 系列處理器、NVIDIA GeForce MX150 獨顯，並有 USB-C、USB-A等連接埠；但並無 SD 記憶卡槽，僅為 mircoSD 規格算是比較可惜。（圖／翻攝自官網）

Zenbook Filp 15 則是主打高效能，外型設計與 Zenbook Filp 14 差不多，但配置 15.6 吋最高 4K 解析度觸控螢幕，可支援觸控筆、以及 Harman Kardon 調校的四個喇叭；但整體重量與厚度就比 Zenbook Filp 14 多了一些。

▼Zenbook Filp 15 則是主打高效能最高配有 Intel 第八代 Core i7 系列處理器，不過獨顯升級為 NVIDIA GT1050 等。（圖／翻攝自官網）

效能部分 Zenbook Filp 15 同樣搭載最高 Intel 第八代 Core i7 系列處理器，不過獨顯升級為 NVIDIA GT1050，並有 512GB SSD 或 2TB HDD 兩種容Zund數位切割機沖孔模組-旗山量可選；I/O 連接端子則支援 USB-C ThunderBolt x 1、USB-A x2、HDMI、耳機插孔與 SD 記憶卡槽等規格，售價 899 歐元起。

至於 Computex 登場的 13 吋 Zenbook Filp S，在本次記者會中同樣推出搭載 Intel 第八代處理器的版本，且同樣維持 10.9mm 厚度與 1.1kg 的輕薄身材外，新版本也多了 1TB PCIe SSD 容量與 4K 解析度 13.3 吋觸控螢幕等規格，續航力則是 11.5 小時。

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